痛点:
在手机摄像头模组、Face ID模组生产线中,模组芯片表面的崩边、裂纹带来了严重的质量问题,给客户造成了重大的损失。我们针对此客户痛点研发了芯片外观在线检测 设备,能够在线识别芯片表面崩边,内部裂纹等缺陷,保障产品的良率产出,给客户带来重大的价值体现。
特点:
Key point: 华亿集团AI技术,检测芯片崩边、裂纹;
检测精度: ±20u;
定制特殊光学技术,解决芯片行业外观检测难题;
Mapping自动上传与更新,实时监控生产状态;
设计高精度运动机构,全自动检测,不良自动报警;
设备参数:
设备外形尺寸: L*W*H=1060mm*460mm*1560mm
电气参数:AC220V,50Hz,额定功率:1.5KW,大电流:20A
可兼容大检测FOV:15mm*15mm
可兼容大载板尺寸: X:180mm;Y:180mm;
检测项目:Chipping, 表面Crack, 内部Crack
UPH:>2000 pcs/h
Overkill < 0.5%; Underkill =0;